Jan 24, 2024 Lăsaţi un mesaj

Diferența dintre tehnologia de pulverizare și ținte de pulverizare și utilizările acestora

99,95% W Ținte de pulverizare
 

Diverse tipuri de materiale de film pulverizate au fost utilizate pe scară largă în circuite integrate cu semiconductori, medii de înregistrare, afișaje plate și acoperiri de suprafață pentru scule și matrițe.

 

9995Tungsten Sputtering Targets

Țintă de pulverizare din titan tungsten 99,95%.
 

 

Țintele de pulverizare sunt utilizate în principal în industria electronică și a informațiilor, cum ar fi circuitele integrate, stocarea informațiilor, ecranele LCD, memoriile laser, echipamentele de control electronic etc.; pot fi folosite si in domeniul acoperirii sticlei; ele pot fi, de asemenea, utilizate în materiale rezistente la uzură, rezistență la coroziune la temperaturi înalte, consumabile decorative de ultimă generație și alte industrii.

Există multe tipuri de ținte de pulverizare și există diferite metode de clasificare a țintelor:

În funcție de compoziție, acesta poate fi împărțit în ținte metalice, ținte din aliaj și ținte compuse ceramice.

 

Tungsten Sputtering Target manufacture

99,95% WTi
 

 

În funcție de formă, este împărțit în țintă lungă, țintă pătrată și țintă rotundă.

În funcție de domeniul de aplicare, acesta este împărțit în ținte microelectronice, ținte de înregistrare magnetică, ținte de disc optic, ținte de metal prețios, ținte de rezistență a filmului, ținte de film conductiv, ținte modificate la suprafață, ținte de strat de mască, ținte de strat decorativ, materiale țintă cu electrozi și alte materialele tinta.

În funcție de diferite aplicații, acestea sunt împărțite în ținte ceramice legate de semiconductor, ținte ceramice medii de înregistrare, ținte ceramice afișate, ținte ceramice supraconductoare și ținte ceramice cu magnetorerezistență gigantică.
​

Trimite anchetă

Acasă

Telefon

E-mail

Anchetă